博客來好書推薦-金融風暴後 半導體產業之新契機
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內容簡介
面對全球性經濟衰退，消費者信心指數不斷創新低，造成終端消費性市場需求急速萎縮不振，許多製造廠商紛紛以減產來因應景氣快速反轉，而半導體產業發展也面臨到市場需求低迷，以及ASP持續下滑的嚴重衝擊。而2009年半導體產業走勢將呈現「上冷下熱」，謂「上冷」是指2009上半年將延續2008年的走勢進入谷底；而當進入下半年電子產業旺季，隨著產業調節逐漸告一段落，加上2010年半導體產業可望有機會回春的帶動，使產業活絡起來，也就是所謂「下熱」。
拓墣產業研究所預估，2010年通訊類和消費性產品比重將佔所有半導體產品比重一半以上。由此可知，通訊類和消費性產品將是未來引領半導體市場復甦的重要推手，更是半導體產業未來成長的主要動能。而受惠於中國家電下鄉、山寨市場崛起，以及對於新產品需求帶動之下，台灣IC產業將呈現倒吃甘蔗的態勢。台灣IC產業長期以來注重生產製造，不重視創新開發，面對市場急速萎縮的打擊之下，要走出衰退陰霾，除了被動等待主流市場復甦之外，更可以積極主動尋找發展新契機。
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